UTG彎折試驗(yàn)條件是什么？有哪些指標(biāo)？

一、UTG彎折試驗(yàn)條件

1. 彎折半徑（Bending Radius）

定義：玻璃彎折時(shí)的最小曲率半徑（R），通常為1mm~3mm（如R=1.5mm、R=3mm）。

意義：半徑越小，玻璃承受的應(yīng)力越大，對(duì)柔性和抗疲勞性能要求更高。

2. 彎折角度（Bending Angle）

常見(jiàn)角度：180°（全折疊）、90°（半折疊）。

動(dòng)態(tài)測(cè)試：模擬反復(fù)折疊（如0°→180°→0°循環(huán)）。

3. 彎折次數(shù)（Cycles）

標(biāo)準(zhǔn)要求：通常需通過(guò)20萬(wàn)~100萬(wàn)次折疊（如三星Galaxy Fold要求20萬(wàn)次）。

測(cè)試速度：1~2次/秒（模擬用戶正常開(kāi)合速度）。

4. 環(huán)境條件

溫度：-20℃（低溫）至80℃（高溫），測(cè)試極-端溫度下的性能。

濕度：85% RH（高濕環(huán)境可能加速裂紋擴(kuò)展）。

附加條件：部分試驗(yàn)需結(jié)合動(dòng)態(tài)負(fù)載（如施加壓力模擬屏幕按壓）。

5. 測(cè)試模式

靜態(tài)彎折：長(zhǎng)時(shí)間保持折疊狀態(tài)（如24小時(shí)），測(cè)試抗蠕變性。

動(dòng)態(tài)彎折：周期性往復(fù)折疊，測(cè)試疲勞壽命。

二、UTG彎折試驗(yàn)關(guān)鍵指標(biāo)

1. 表面完整性

裂紋/破損：顯微鏡或SEM觀察表面/邊緣是否有微裂紋、分層或崩邊。

粗糙度：彎折后表面粗糙度變化（AFM測(cè)試）。

2. 光學(xué)性能

透光率：彎折前后透過(guò)率（如550nm波長(zhǎng)下是否下降超過(guò)1%）。

霧度：表面散射光增加情況（需≤0.5%）。

3. 機(jī)械性能

抗拉強(qiáng)度：彎折后殘余強(qiáng)度（需≥500MPa）。

耐沖擊性：彎折區(qū)域落球沖擊測(cè)試（如鋼球高度≥50cm無(wú)破損）。

4. 彎折恢復(fù)性

平整度：彎折后玻璃是否回彈至初始平整狀態(tài)（翹曲量≤0.1mm）。

變形：折疊后的塑性變形程度。

5. 疲勞壽命

失效次數(shù)：裂紋擴(kuò)展至功能性失效的彎折次數(shù)（如≥20萬(wàn)次無(wú)功能損傷）。

6. 功能性驗(yàn)證

觸控靈敏度：彎折區(qū)域觸控響應(yīng)是否正常。

顯示效果：折疊區(qū)域是否有折痕、亮度不均或像素失效。

三、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：

IPC/JEDEC-9702：柔性電子器件的機(jī)械彎曲測(cè)試指南。

IEC 62715-6-2：柔性顯示器件環(huán)境試驗(yàn)方法。

JIS R 1705：柔性玻璃彎曲疲勞測(cè)試方法。

企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：

三星、華為等廠商對(duì)UTG的內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)（如動(dòng)態(tài)折疊次數(shù)、低溫彎折性能）。

四、測(cè)試設(shè)備

彎折試驗(yàn)機(jī)：可編程控制彎折半徑、角度、速度（如Instron動(dòng)態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)）。

環(huán)境箱：集成溫濕度控制，模擬高低溫/濕熱環(huán)境。

光學(xué)檢測(cè)設(shè)備：透光率測(cè)試儀、霧度計(jì)、激光共聚焦顯微鏡。

力學(xué)分析設(shè)備：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)、納米壓痕儀。

五、應(yīng)用場(chǎng)景示例

折疊屏手機(jī)：需滿足每日100次折疊，持續(xù)5年（約18萬(wàn)次）。

車載柔性屏：需耐受極-端溫度（-40℃~85℃）下的彎折。

可穿戴設(shè)備：小半徑彎折（R≤1mm）下的高疲勞壽命。

通過(guò)上述試驗(yàn)條件和指標(biāo)，可全面評(píng)估UTG的柔性、耐久性和可靠性，為其在折疊屏等領(lǐng)域的應(yīng)用提供數(shù)據(jù)支持。